主控邏輯板與存儲核心板分離設計,資料更安全。 三層防火設計,防護更加徹底。
.殼體採用2mm特種鋼材,超高強度有效保護內部器件。 .整體採用密封防水設計,防水等級為IP67@1atm。
.MLC存儲顆粒,滿足5000次的迴圈覆蓋。
.接近飛機黑匣子耐高溫指標,滿足1100℃@20min/950℃@30min